聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+
一起惠返利網(wǎng)2022-06-22 11:45:34578 次
6月22日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000+。
聯(lián)發(fā)科介紹,天璣9000+依然是臺(tái)積電4nm工藝打造,采用Arm V9 CPU架構(gòu),相比天璣9000,其CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。CPU方面,由一個(gè)Cortex-X2大核+三個(gè)Cortex-A710核心+四個(gè)Cortex-A510核心組成,其中X2大核心頻率提升至3.2GHz(天璣9000為3.05GHz)。
聯(lián)發(fā)科介紹,天璣9000+依然是臺(tái)積電4nm工藝打造,采用Arm V9 CPU架構(gòu),相比天璣9000,其CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。CPU方面,由一個(gè)Cortex-X2大核+三個(gè)Cortex-A710核心+四個(gè)Cortex-A510核心組成,其中X2大核心頻率提升至3.2GHz(天璣9000為3.05GHz)。
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